TD試商用兩年后，這個(gè)中國(guó)擁有自主知識(shí)產(chǎn)權(quán)的3G標(biāo)準(zhǔn)，等來了另一家姍姍來遲的外資廠商——高通。

　　5月24日，記者從可靠渠道獲悉，高通已于日前與展訊通信有限公司（以下簡(jiǎn)稱“展訊”）達(dá)成合作協(xié)議，雙方將合作研發(fā)TD芯片。

　　截至去年底，高通的芯片出貨量累計(jì)超過50億片，特別因在CDMA領(lǐng)域擁有各項(xiàng)核心專利，使其在通信芯片市場(chǎng)的凈利潤(rùn)和運(yùn)營(yíng)利潤(rùn)均位居業(yè)界之首。

　　“從短期看，TD給高通帶來的收益實(shí)屬有限。布局TD，高通更多的是著眼于中國(guó)3G市場(chǎng)的未來。”iSuppli中國(guó)研究總監(jiān)王陽(yáng)告訴本報(bào)記者。

　　無疑，高通的加盟，將令TD陣營(yíng)的實(shí)力進(jìn)一步增強(qiáng)。

　　結(jié)盟展訊

　　“為了開展TD研發(fā)，早在幾個(gè)月前高通就開始招兵買馬�！币晃辉璗3G員工透露，不少原T3G員工被高通“挖角”。

　　據(jù)了解，在TD芯片的研發(fā)上，高通并未采取獨(dú)立自主開發(fā)模式，而是選擇跟中國(guó)TD芯片供應(yīng)商展訊合作。

　　作為最早設(shè)計(jì)出TD-SCDMA芯片的廠商之一，展訊在TD研發(fā)領(lǐng)域積累頗豐。尤其在低端TD手機(jī)市場(chǎng)，展訊芯片占有相當(dāng)優(yōu)勢(shì)。

　　“高通與展訊的合作，其實(shí)去年年底就悄然展開�！币晃唤咏�此次合作的消息人士透露，在展訊內(nèi)部有一個(gè)專門的團(tuán)隊(duì)負(fù)責(zé)與高通的合作。

　　據(jù)了解，此次高通與展訊合作的是TD-HSPA芯片，屬于TD-SCDMA的演進(jìn)技術(shù)�！昂献鞯哪Ｊ綉�(yīng)該是展訊給高通做設(shè)計(jì)代工�！鄙鲜鋈耸客嘎叮�如果進(jìn)展順利，預(yù)計(jì)年底高通的TD芯片就可出貨。

　　“展訊作為美國(guó)上市公司的身份和背景，適合與高通展開合作�！蓖蹶�(yáng)認(rèn)為，通過與展訊合作，高通能夠以最低成本快速切入中國(guó)TD市場(chǎng)。

　　事實(shí)上，就在5月24日，高通公司宣布在上海投資數(shù)百萬美元成立在中國(guó)的第二個(gè)研發(fā)機(jī)構(gòu)。

　　據(jù)本報(bào)記者了解，有別于高通在北京的CDMA研發(fā)中心，高通上海研發(fā)中心將以3G芯片的研發(fā)為主，其中針對(duì)中國(guó)市場(chǎng)的TD芯片，也將是其研發(fā)重點(diǎn)。

　　高通示好？

　　早在去年11月，高通CEO保羅·雅各布曾在香港透露，計(jì)劃于2010年推出一款針對(duì)中國(guó)本土3G標(biāo)準(zhǔn)TD-SCDMA的芯片。此后，高通高層在不同場(chǎng)合，均表示出進(jìn)軍中國(guó)TD芯片市場(chǎng)的意愿。

　　“高通進(jìn)軍TD的背景之一，是其對(duì)中國(guó)政府主動(dòng)‘示好’�！庇型ㄐ艠I(yè)內(nèi)人士分析，作為中國(guó)自主研發(fā)的3G標(biāo)準(zhǔn)，TD-SCDMA主流芯片供應(yīng)商僅聯(lián)芯科技、T3G、展訊三家，其上游產(chǎn)業(yè)鏈參與者偏少，一直為業(yè)界各方所擔(dān)憂。

　　在此背景下，中國(guó)移動(dòng)高層多次游說各大外資芯片、終端廠商支持TD。此番，全球最大的通信芯片供應(yīng)商高通進(jìn)入TD芯片陣營(yíng)，將使高端TD芯片產(chǎn)業(yè)勢(shì)力進(jìn)一步加強(qiáng)。

　　此外，中國(guó)3G市場(chǎng)的現(xiàn)實(shí)格局，也是高通這家WCDMA芯片巨頭，投身TD的一個(gè)重要原因。

　　來自iSuppli的預(yù)測(cè)數(shù)據(jù)顯示，2010年中國(guó)市場(chǎng)上，TD芯片出貨量將超過3000萬片，其中TD手機(jī)芯片出貨量將突破1500萬片，高于WCDMA手機(jī)芯片1000萬出貨量的預(yù)期。

　　“從3G手機(jī)來看，TD將最先起量�！蓖蹶�(yáng)認(rèn)為，中國(guó)移動(dòng)針對(duì)TD終端的大力補(bǔ)貼，將極大的刺激TD手機(jī)的銷售。此前，另一大通信芯片巨頭聯(lián)發(fā)科也外表示，在中國(guó)3G市場(chǎng)上，聯(lián)發(fā)科將優(yōu)先發(fā)展TD。

　　但現(xiàn)實(shí)的困境在于，盡管在中國(guó)這個(gè)全球最大的手機(jī)市場(chǎng)，TD有著較大的增長(zhǎng)前景，但相對(duì)于高通在全球市場(chǎng)的布局來看，TD市場(chǎng)依舊相對(duì)微小�！案咄ú豢赡芡度胩�多的資源，去專注TD市場(chǎng)。選擇合作伙伴，將是一條捷徑�！蓖蹶�(yáng)分析。

　　去年11月，一度傳出高通欲洽購(gòu)蘇州傲世通，進(jìn)入TD的研發(fā)。傲世通為原凱明團(tuán)隊(duì)創(chuàng)立，在TD芯片研發(fā)領(lǐng)域頗有積累。但最后，此事以傲世通與聯(lián)發(fā)科的合作而終了，而最終高通選擇與展訊展開合作。

　　布局TD后續(xù)演進(jìn)

　　來自iSuppli數(shù)據(jù)顯示，今年一季度國(guó)內(nèi)TD芯片市場(chǎng)，聯(lián)芯科技出貨量約300萬片、T3G約300萬片、展訊約200萬片左右。

　　“TD芯片供應(yīng)商既有格局已定，未來應(yīng)該是三分天下�！蓖蹶�(yáng)分析，事實(shí)上在TD-SCDMA領(lǐng)域，高通并無太多技術(shù)積累。而在與運(yùn)營(yíng)商的關(guān)系上，高通更多的是在CDMA領(lǐng)域與中國(guó)電信的合作，在WCDMA領(lǐng)域與中國(guó)聯(lián)通合作，與中國(guó)移動(dòng)并無太多合作經(jīng)驗(yàn)。

　　王陽(yáng)認(rèn)為，高通的進(jìn)入，對(duì)既有的TD芯片市場(chǎng)格局，不會(huì)有太大變化。

　　業(yè)界的一個(gè)普遍猜測(cè)是，高通進(jìn)入TD領(lǐng)域，更多會(huì)與自身優(yōu)勢(shì)結(jié)合�！拔磥砀咄�可能會(huì)推出，支持WCDMA和TD雙制式的3G芯片，針對(duì)經(jīng)常出國(guó)人群的高端市場(chǎng)。”有業(yè)內(nèi)人士分析，TD用戶的出國(guó)受限是當(dāng)前的一個(gè)市場(chǎng)“軟肋”，但該細(xì)分市場(chǎng)規(guī)模有限。

　　但另一個(gè)現(xiàn)實(shí)困境是，在中國(guó)3G市場(chǎng)起步階段，3G終端的營(yíng)銷更多的依賴運(yùn)營(yíng)商補(bǔ)貼�！癢CDMA與TD的雙網(wǎng)機(jī)型，顯然與運(yùn)營(yíng)商的利益相沖�！鄙鲜鋈耸糠治�。

　　事實(shí)上，相對(duì)于高通每年全球上百億美元的營(yíng)收，來自中國(guó)TD市場(chǎng)的收入貢獻(xiàn)微乎其微�！斑M(jìn)入TD，高通更多的為了下一代TD-LET（TD-SCDMA長(zhǎng)期演進(jìn)技術(shù)）進(jìn)行布局�！蓖蹶�(yáng)分析。

　　本報(bào)記者采訪獲悉，針對(duì)今年中國(guó)移動(dòng)在上海世博園建設(shè)TD-LTE體驗(yàn)網(wǎng)，除了傳統(tǒng)的三家TD-SCDMA芯片廠商外，聯(lián)發(fā)科和高通等都投入到TD-LTE芯片市場(chǎng)。另有消息稱，中國(guó)移動(dòng)今年的TD-LTE測(cè)試將涵蓋三座城市、100座基站，芯片廠商對(duì)此非常積極，聯(lián)發(fā)科、高通、威盛集團(tuán)旗下威睿通訊、邁威爾等都欲投入TD-LTE芯片市場(chǎng)。

　　王陽(yáng)分析，通過與展訊的合作，將為高通在TD-SCDMA領(lǐng)域積累技術(shù)和渠道資源，“到TD-LET市場(chǎng)成熟之際，高通可能會(huì)自己研發(fā)”。但該說法，未獲得高通官方證實(shí)。

　　5月24日，本報(bào)記者就高通研發(fā)TD芯片一事分別致電高通和展訊兩家公司，雙方均表示不予置評(píng)。